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华为大举进军5G关键材料,哪些公司会成为风口?

2019-08-27浏览量:2326

信息导读:

上次我们布局华为概念,提到的是滤波器将会成为下一个风口,重点推荐的风华高科,该股在上周周五涨停,累计上周一周涨幅达24%

一:事件催化:

日前华为旗下的投资公司-哈勃科技投资有限公司,投资参股了山东天岳先进材料科技有限公司,持股比例为10%。

山东天岳科技是专业从事碳化硅和蓝宝石单晶生长和衬底加工的高新技术企业。

二:碳化硅是什么

碳化硅一维纳米资料因为本身的微观描摹和晶体结构使其具有更多独特的优异功用和愈加广泛的使用远景,被普遍认为有望成为第三代宽带隙半导体资料的重要组成单元。

第三代半导体资料即宽禁带半导体资料,又称高温半导体资料,首要包含碳化硅、氮化镓、氮化铝、氧化锌、金刚石等。这类资料具有宽的禁带宽度(禁带宽度大于2.2ev)、高的热导率、高的击穿电场、高的抗辐射才能、高的电子饱和速率等特点,适用于高温、高频、抗辐射及大功率器件的制造。第三代半导体资料凭借着其优异的特性,未来使用远景非常宽广。

三:市场前景和预测:

中国是全球最大的碳化硅生产国和出口国。2017年中国碳化硅产量超过100万吨,同比增长38.5%。但分产品看,黑碳化硅和绿碳化硅出现两极分化,其中用于电源,和半导体材料中的黑碳化硅产量同比增长53.9%。

随着技术的进步,碳化硅作为新一代宽禁带半导体取得了商业化应用,从而在全球掀起了研发和生产高潮。2016年起,美国科锐(Cree)公司、德国英飞凌(Infineon)科技公司、日本罗姆(Rohm)株式会社等半导体企业纷纷推出更先进的SiC基半导体器件和模块,加速了碳化硅半导体应用的脚步。

中国也紧跟世界步伐,成为世界上为数不多的碳化硅材料衬底,材料外延产业化的国家。在SiC半导体器件设计和制造工艺方面也在向世界先进水平迈进。目前,中国已经形成相对完整的碳化硅产业链体系。

未来,碳化硅半导体将在电源、光伏,特别是新能源汽车领域得到推广和应用,在此拉动下预计到2023年全球碳化硅功率器件市场规模将达到14亿美元,较2017年增长近4倍。

四:点评:"得碳化硅者得天下"!

有专业人士称,无碳化硅难5G。我国以及全球5G的建设正如火如图的进行中。其中的大数据传输、云计算、AI技术、物联网,包括下一步的能源传输,对网络传输速度及容量提出了越来越高的要求,大功率芯片的市场需求非常大。

但是普通硅材料的负载量已到达极限,以硅作为基片的半导体器件性能和能力极限已无可突破的空间。而替代品碳化硅,是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料,综合性能较硅材料可提升上千倍,被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的"核芯",是光电子和微电子等产业的"新发动机"。碳化硅材料实现量产后,将打破国外垄断,推动国内5G芯片技术和生产能力的提升。

五:相关个股分析:

2015年3月,公司和西安电子科技大学签订《成立"第三代半导体产业化工程技术中心"协议书》,双方决定合作成立"第三代半导体产业化工程技术中心",开展第三代半导体材料与器件的产业化应用研究工作。协议明确,在新设工程技术中心中,公司将主要负责在第三代半导体器件封装测试领域的研发和产业化工作,西安电科大负责第三代半导体芯片和外延材料领域的研发工作。同时,双方将设立"宽带隙半导体国家级重点实验室扬杰工作站",重点从事于碳化硅、氮化镓等第三代半导体功率器件的研究,为公司第三代半导体产品顺利大规模产业化提供技术支持。

其他相关个股还有:天富能源、天通股份、露笑科技,深科技、鼎龙股份;

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