2025金刚石产业大会精彩继续，继18日的高质量报告后，19日，金刚石产业大会再次迎来思想密度较高的一天。金刚石电子器件、硬脆材料加工、金刚石量子与传感技术、复合材料加工，四场平行论坛，就是一场关于金刚石“多面人生”的深度解码。

上午的金刚石电子器件会场，像极了一场“未来芯片”的头脑风暴。

名古屋大学Yasuo Koide教授以“Diamond as the future electronic materials”为题开场，直指金刚石在高功率、高频、高温电子器件中的不可替代性。西安交通大学王宏兴教授则带来了金刚石半导体的最新进展。香港大学陆洋教授的“金刚石在半导体应用中的应变工程”研究，则让人眼前一亮。

在应用端，南京中电芯谷郭怀新正高级工程师从产业需求侧出发，剖析了高频功率器件热管理的紧迫性。中国科学院微电子研究所罗卫军研究员则展示了基于室温键合的金刚石-铌酸锂异质集成技术。最后，西安电子科技大学付裕副教授聚焦金刚石高压功率器件，介绍了其团队在器件结构设计、终端技术优化等方面的成果。

群马大学林伟民教授解读了面向智能制造的抛光技术基础与关键技术。北京理工大学马悦博士展示了超硬微细刀具的制造工艺及应用。安徽工程大学徐东教授则聚焦钎焊技术，用新型高性能钎料将金刚石牢固“焊”在刀具基体上，解决了传统工艺中“易脱落”的老大难问题。

河南理工大学闫艳燕教授带来的超声辅助磨削，让难加工材料的加工效率有所提升。山东大学屈硕硕副教授研究了陶瓷基复合材料磨削机理，为优化工艺、减少损伤提供依据。瑞珀精工王国富销售总监介绍了飞秒激光在超硬工具加工中的高精度应用。中国地质大学佘丁顺副教授揭示了单晶金刚石加工与磨损的各向异性规律，助力精准制备。

Okayama大学Masazumi Fujiwara教授展示了量子传感级纳米金刚石在生物领域的应用