近日，据美国商业资讯报道，半导体材料公司ChEmpower宣布完成1870万美元A轮融资。该公司专注于为平坦化工艺提供抛光垫和化学解决方案。此次融资将用于扩大其在先进芯片制造与封装领域的技术规模。

ChEmpower正在通过其无研磨平坦化技术重塑半导体制造工艺。公司提供的抛光垫和化学解决方案，能实现无缺陷、高平坦度的表面处理，从而提升芯片良率和性能。与传统的化学机械平坦化（CMP）技术不同，后者依赖磨料，常会留下划痕与残留颗粒，降低良率、增加成本，ChEmpower的技术简化了平坦化流程，降低嵌入式成本，并通过水资源回收提升可持续性——这点尤为关键，因为平坦化工艺约占晶圆厂水资源使用量的40%。

ChEmpower联合创始人兼CEO Sudhanshu Misra博士表示：“人工智能的迅猛发展与可持续高性能半导体的迫切需求，为ChEmpower带来了重要机遇。通过本轮融资，我们将加快运营节奏，扩大市场布局，优化产品组合，确保在下一代半导体制造中保持领先地位。”

随着对高性能AI芯片的需求激增，制造、带宽和先进封装方面的挑战也在不断加剧，尤其是在芯片体积日益微缩、架构愈加复杂的背景下。目前全球已有40%的晶圆产出集中在10nm以下节点，随着节点不断缩小，需要更多平坦化步骤来保障性能。ChEmpower的无研磨技术在推动10nm以下芯片生产、赋能下一代AI及高端半导体应用中发挥着关键作用。

ChEmpower主打的"无研磨平坦化"技术，不再依赖传统的磨料方式，在提升良率、降低缺陷率以及节水减排方面展现出明显优势，尤其适用于先进制程、AI芯片与先进封装领域。

这对传统化学机械平坦化（CMP）技术提出了挑战，但也为传统研磨行业提供了转型升级的契机。

传统研磨行业的应对之道

技术融合，而非替代：无研磨技术并非完全否定研磨工艺。传统研磨工艺在晶圆制造中的广泛应用仍有其不可替代的价值，尤其是在成本可控、设备通用性强、技术积累深厚等方面具有优势。但在优化特定环节（如高端芯片制造）上需要转型。传统研磨企业可探索与无研磨技术的结合，例如在粗抛阶段仍采用研磨工艺，而在精抛环节引入无研磨方案，形成互补。

聚焦差异化市场：无研磨技术目前主要面向先进制程（如10nm以下），而传统研磨在成熟制程、封装、存储器等领域仍有广泛应用。研磨行业可深耕细分市场，同时向高精度、低损伤方向升级。

绿色转型，降低环境成本：ChEmpower强调的水资源回收和可持续性，正是研磨行业可借鉴的方向。通过改进研磨液循环利用、减少耗材浪费，传统CMP也能提升环保表现，满足晶圆厂的ESG需求。

协作共赢的路径

产业链合作：研磨材料供应商可与无研磨技术企业合作，开发适配其工艺的新型软性抛光垫、化学液配方或模块化设备系统，实现技术延展而非替代。

资本与技术联动：传统研磨巨头可通过投资或并购布局无研磨领域，避免被技术颠覆，同时加速自身创新。

半导体制造的技术迭代不会停滞，但新旧技术更替往往伴随融合而非简单替代。传统研磨行业需主动拥抱变革，在“研磨+”的创新中寻找新定位，与无研磨技术共同推动芯片制造的可持续发展。