聚合物基导热材料的成本低廉，加工特性良好，所以得到了广泛的应用。聚合物导热材料的组成成分是导热填料和聚合物基质。一些电子器件和大规模集成电路等场合需要有高导热性能的散热材料，还需要散热材料有较好的绝缘性能。
常用的绝缘导热填料种类很多，例如氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化硼、碳化硅等等，这些填料中，氮化硼（BN）有较高的导热系数，在浆料中不易沉降，是非常适合作导热填料的。

传统导热填料的缺陷在于，填料间不是直接接触或者相互作用，这样会使声子传输通路不顺畅，阻碍热导率提升。有些导热填料与基体的相容性不好，影响导热性能。
提高氮化硼填料导热的方式
在氮化硼中，导热的载体为声子，所以聚合物基材料由声子运动、传播以及散射所支配。氮化硼晶体的尺寸越大、缺陷越少，热导率就越高。

我们会通过开发新型高导热材料去实现聚合物复合材料的高导热性，除此之外，还可以从以下几个方面着手：①搭接填料，让导热通路更完善；②修饰填料或基体，以便减小填料与基体间的界面热阻，还有注意提高填料在基体中的分散性。
有一种思路是在聚合物基体中构筑三维填料网络，该方法可以高效地构建导热通路，与随机分散填料体系相比，该方法即便在低填料含量下，仍然可以具有高导热性能。

氮化硼填料的三维构筑方法有杂化填料、模板法、自组装法等等。
三维氮化硼聚合物复合材料因为具有较高的导热性、极佳的绝缘性，所以可以应用在多种场合，如太阳能光热发电、热界面材料等领域，市场前景广阔。
不过目前还有几个问题亟待解决。

氮化硼在聚合物基体中的团聚问题如何解决；将氮化硼与导电填料混合时，复合材料的电绝缘性如何解决；模板法所构建的氮化硼三维导热材料的填料含量难以提升问题如何解决；聚合物前驱体黏度大，聚合物填充不完全如何解决等。

综上所述，三维氮化硼导热填料是重点研究方向，如何积极实际生产中的问题，真正适用于生产，还需要进一步探索。