全球磨料水射流切割机市场规模预计2026年将达到5.498亿美元

根据WENKH Research数据，全球磨料水射流切割机市场规模预计将从2026年的5.498亿美元增长至2033年的8.806亿美元，期间复合增长率约为6.96%。随着高端制造业对复合材料和特种合金加工需求不断增加，传统热切割方式带来的变形和性能损失问题日益突出，而水射流冷切割技术凭借适应性强、加工质量高等优势，市场需求持续提升。

竞争格局方面，市场主要企业包括Shape Technologies Group、OMAX、Dardi International Corporation等，前五大厂商合计占据约31%的市场份额。

区域市场方面，北美仍是全球最大市场，2026年市场规模预计约2.02亿美元，占全球市场约36.7%。应用领域中，石材与瓷砖加工仍是最大市场，而新能源汽车轻量化趋势则推动汽车制造成为增长最快的应用领域。

全球半导体材料市场收入2025年创历史新高，达到732亿美元

5月12日，SEMI在其报告中指出，2025年全球半导体材料市场收入同比增长6.8%，达到732亿美元。

增长主要来自晶圆制造材料和封装材料两大领域的提升，反映出工艺复杂度提升、先进制程需求增加，以及高性能计算（HPC）和高带宽存储器（HBM）制造持续投资所带来的推动作用。其中，晶圆制造材料市场收入增长5.4%，达到458亿美元。与光刻相关的材料，包括光掩模、光刻胶及配套辅助材料，以及湿电子化学品，均实现了两位数增长。随着工艺复杂度提高以及光刻要求日益严格，材料消耗量持续增加。封装材料市场收入在2025年增长9.3%，达到274亿美元。其中，封装基板和键合金线增长最为明显，主要受到金线价格上涨以及先进封装基板需求增强的推动。中国台湾地区连续第16年成为全球最大的半导体材料消费市场，2025年市场规模达到217亿美元。中国以156亿美元位居第二，并实现两位数增长；韩国以112亿美元排名第三。

除欧洲外，全球各地区市场均实现同比增长。其中，中国和北美地区在主要市场中增速最为突出。

紧凑型设备兼具钻孔、锯切、划线及锁口加工能力

近日，Ocean Machinery Inc.推出了Gladiator光束激光机，这是一款结构钢梁加工设备，能够在紧凑的占地空间内完成切割、钻孔、开槽、倒角和标记作业。

该设备专为需要在加工梁、柱、槽钢和角钢的同时又不占用过多车间场地的制造商而设计，以传统钻孔锯切线和锁口设备不到一半的占地面积，提供了同等的加工能力。

该设备的核心是安装在精密导轨上的悬臂式结构，从而形成一套紧凑而窄小的加工系统。设备提供40英尺、50英尺和60英尺三种标准长度，可加工翼缘高度达19英寸、腹板宽度达48英寸的型材。其能够与翼缘内侧齐平进行锁口加工，这使得该设备非常适合用于焊接组装的横梁构件加工。

专为重工业应用设计的齐平切割系统

5月11日，Hypertherm Associates推出了获得专利的MAXPRO200 FlushCut耗材，适用于造船、矿业、钢结构以及重型设备制造等行业中的厚金属去除应用。

据该公司介绍，该系统可使操作人员在拆除吊耳、D形环、起吊耳板以及定位夹具等附件时，相比传统氧燃料切割方法提速最高达90%，同时减少最高40%的打磨工作量，并且不会损伤基材。

液冷式耗材可实现最高达2.5英寸厚低碳钢的高效切割，并具有较长的使用寿命。MAXPRO200等离子切割系统支持手持式割炬、机械化切割小车与轨道车、XY切割工作台以及机器人切割系统。制造商表示，其FlushCut拖拽式切割功能可简化操作培训，帮助缓解熟练工短缺问题，同时保持高质量切割效果。