11月26日，第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议于郑州中原国际会展中心开幕。会议期间，磨库团队现场采访了多家参展企业。

深圳中机新材料有限公司

在本次展会上，中机新材集中展示了多款自主开发的金刚石微粉、研磨液及精密抛光砂轮等产品。总经理陈斌在接受采访时表示，公司近年来聚焦第三代半导体晶圆研磨抛光加工环节，在关键工艺上实现了系列技术突破。

据陈总介绍，中机新材历时七年研发的团聚金刚石微粉目前已可替代国际同类产品，并实现8微米级球径的稳定控制，有效提升加工精度，满足第三代半导体对超高平整度与极低损伤表面的苛刻要求。

陈总指出，公司在美国设有研发实验室，同时在国内建立起完整的检测体系，以数据支撑产品一致性。“我们不仅追求技术指标，更注重实现高品质产品的规模化稳定供应，目前产品已广泛应用于半导体、电子和光学三大领域。”

面向未来，陈总表示中机新材将继续深耕金刚石材料体系，拓展在高端精密加工领域的应用，致力于成为服务客户最多、技术实力最强，并深受产业链信赖的战略合作伙伴。

河南联合精密材料股份有限公司

在本次展会上，联合精密重点展示了其应用于半导体行业的一系列高端产品，包括金刚石切割粉、金刚石精磨液及研磨垫等。公司总经理丁磊介绍，目前企业产品在半导体领域的占比约30%—40%。

面对当前较为低迷的市场环境，丁总表示联合精密仍保持了稳健的发展势头。他认为，这得益于公司始终走在行业技术前沿，并构建了多元化的产品布局，业务覆盖多个应用领域，从而有效分散了单一行业波动带来的风险。此外，企业与客户保持紧密沟通，能够及时洞察并响应客户需求的升级与变化。

创新是联合精密持续发展的核心动力。公司研发团队规模占总人数的20%，长期致力于技术突破与产品迭代。在市场拓展方面，出口业务已达成既定目标，“走出去”成为企业明确的战略方向。目前，联合精密已在日韩、美国、欧洲及东南亚等地建立了业务网点，并计划明年积极参与新加坡、泰国、日本等地的国际专业展会，进一步开拓全球市场。

在企业经营层面，丁总强调不会盲目追求在单一领域的扩张，而是更注重整体运营质量的平衡与健康，确保公司实现可持续的长远发展。

惠丰钻石股份有限公司

在惠丰钻石的展位，其针对半导体领域推出的研磨液与专用微粉产品备受关注。轮值总经理鲍思玮在交流中向我们透露，该业务板块约占公司总业务的30%，是公司增长的重要支撑点。

为了增强在关键应用领域的市场竞争力，惠丰钻石积极联合线切割厂商共同推进产品技术升级，致力于持续提升在8英寸、12英寸晶圆切割方面的效率与工艺水平。

鲍总强调，作为拥有三十年微粉研发与生产经验的企业，惠丰钻石在质量稳定性与技术积累方面具备扎实基础。面向未来，公司将持续优化产品一致性，强化从原材料到成品全链条的品控体系，保障产能供给稳定。同时，公司也将进一步贴近客户端工艺演进趋势，围绕切割、研磨、抛光等场景，为客户提供更具针对性的材料解决方案。

在巩固现有业务的基础上，鲍总透露，惠丰钻石也将积极布局导热材料等新兴赛道，重点开发以金刚石为基础或作为增强相的复合材料，不断拓展产品应用场景与市场空间。