来源：Swarajya 2022年11月3日

印度科技部在周四(11月3日)的一份声明中说:“马德拉斯印度理工学院的Amitava Ghosh博士领导的一个研究小组使用了先进的化学键合技术，使用了一种特定应用的新型填充材料配方，并通过一种自主开发的半自动磨粒打印设备控制工具上的磨粒间距。”

国防部表示，该团队建议使用针对特定应用的先进涂层来开发这种新一代超磨料工具。

简而言之，这些超磨料工具可以使用主动钎焊技术生产，具有显著的高晶体暴露属性，高于键合水平。这些工具的粘结强度和耐磨性均优于商用工具。

该部表示，这种由科学和技术部(DST)的法定机构科学和工程研究委员会(塞族)的核心研究拨款(CRG)支持的本土工具，提供了具有竞争力的成本和优质的工具，这也是根据航空航天、汽车、采矿和牙科手术等行业的需求量身定制的。

该部门表示，通过最先进的主动钎焊技术，将超磨料连接到金属基底上的活性填料的专用自主配方是一个关键的创新，可能被用于大规模制造业。

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